12月23日，美国贸易代表办公室宣布针对中国半导体产业相关政策发起301调查。

中方回应

在今天中国贸促会举办的新闻发布会上，中国贸促会代表中国工商界对此进行了回应，表示坚决反对。

中国贸促会新闻发言人孙晓表示，近年来，美国不断升级对华半导体出口管制措施，持续将中国企业列入出口管制实体清单，此举已对中美半导体产业合作造成严重影响，并向中美汽车、电信等行业延伸。

孙晓指出，世贸组织早已裁定美国对华30

美国改变国内产业政策，增加市场干预力度

审稿：悠悠

美国一直奉行自由竞争的市场经济，不过最近一段时间，有很多论调开始倾向于美国政府应该支持某些主导产业的发展，这种产业政策开始在美国初露苗头，在很多发展中国家，产业政策是一个非常不错的政策措施，它能够集中国家的优势力量，通过整合资金资源以及税收优惠等等政策，以此来促进某些至关重要的产业发展，这是一个国家迅速实现工业化的有效措施。

长久以来，美国一直奉行自由竞争的市场机制，对于政府干预市场的理论讳莫如深，不过随着时间的推移，这种理念逐渐被抛弃，时间进入九月，美国国内为了振兴本国的半导体产业发展，很多法案开始提交给国会进行审议，从这些法案中可以看出，越来越多的美国政客开始倾向于使用补贴以及税收优惠等政策，促进相关产业发展。

从目前的振兴措施来看，初步计划是在国内吸引足够的企业设立半导体制造工厂，同时设立鼓励基金，初步计划规模在150亿美元左右，除此之外，为了提升国内制造技术，初步计划投资120亿美元用于相关制造技术的研发。 拥有完整的半导体供应链是未来美国努力的方向，为此，美国会设立7.5亿美元的基金，用来支持打造整个半导体供应链产业。

不过目前来看，所有的振兴计划至少要耗时几年的时间，虽然投资的总额接近300亿美元，但是很多民主党议员对于此举都表示赞同，虽然共和党议员一直对政府干预市场持反对态度，但是面对此次半导体产业振兴的政策，共和党议员也表现出了罕见的赞同意见，为此，美国业界也开始乐观地预估，此项目获得拨款的可能性正在提升。

美国相关专家也表示，虽然产业政策一直被美国视为禁忌，但是目前来看，是时候重新审视这种行为。 美国政府开始出现干涉产业发展的倾向，此举表明，美国开始意识到为了保证军事产业基础，某些关键产业必须自给自足，随着美国总统大选的临近，两位总统候选人都表示会推进制造业回流美国，同时也会给予相关企业税收优惠政策。 相信接下来的一段时间，美国肯定会视产业政策为提高国内某些产业竞争力的有力武器。

美国半导体产业联盟的运行模式有

政策倡导、数据统计和研究。 1、美国半导体产业联盟通过与政府合作，就半导体产业相关的政策问题进行倡导和协商。 致力于推动制定有利于半导体行业发展的政策，包括贸易政策、知识产权保护、研发投资和人才培养等方面。 2、美国半导体产业联盟收集和分析半导体行业的数据，包括市场规模、销售额、就业情况等。 发布报告和研究成果，为行业决策者和利益相关方提供参考和指导。

日本半导体“背水一战”的赌注，都押在这座工厂里

日本正努力打造一家能在四年之内，与台积电、三星等巨头比肩的半导体公司。 2022年8月，丰田、索尼、铠侠、NEC等8家公司组成了日本的半导体国家队Rapidus，日本政府提供了3300亿日元的补贴，目标在2027年实现2nm逻辑芯片的国产化，以重现日本半导体产业的荣光。 2023年9月1日，Rapidus在北海道千岁市的工厂正式动工。 Rapidus的成立和与IBM的合作，被视为日本重返尖端半导体制造业的“最后也是最重要的机会”。 日本政府和产业界将此次行动视为半导体产业的“背水一战”，赌注被押在这座工厂上。 然而，日本半导体产业曾于上世纪80年代称霸全球，但因市场挤占和韩国企业崛起而陷入低谷。 目前，日本在半导体材料和设备上具有主导优势，但落后于先进制造环节。 Rapidus能否复刻当年的辉煌，还是重演“尔必达失败”的悲剧，成为关注焦点。 回顾日本半导体产业的历史，上世纪60年代，日本通过美国的技术扶持和独特的工匠精神，以及廉价劳动力，制造业开始在国际上崛起。 然而，随着技术从晶体管过渡到集成电路，日本半导体产业比美国落后了一代。 1976-1979年，日本发起“VLSI联合研发计划”，通过“官产学”模式，突飞猛进地发展半导体产业。 日本在DRAM芯片市场占据半壁江山，性能出众、价格低廉，迅速占领市场。 80年代，日本的电子产业如日中天，上游材料与设备、中游DRAM产业、下游终端产品都达到顶峰。 然而，面对美国的反击，日本半导体产业逐渐丧失技术和成本优势。 1985年签署《广场协议》，1986年签订《日美半导体协议》，期间美国不断发起“301调查”并征收报复性关税，最终导致日本半导体产业失去技术和市场优势。 韩国三星迅速崛起，美国给予其技术支持和市场扶持，三星仅用3年时间就掌握了关键DRAM技术。 1992年，三星首次领先日本，推出世界首个64M DRAM产品，东芝、三菱电机等企业也相继落后。 尔必达作为日本半导体产业的最后希望，成立之初曾获得政府资金和政策支持，被誉为“日之丸半导体”，在全球DRAM领域占据近2成份额。 但尔必达成立后的两年内，市场份额从17%迅速下滑至4%，最终因技术、资金和管理问题走向破产，被美光以20亿美元的价格收购。 尔必达破产后，日本半导体产业全线崩溃，松下、索尼、夏普等巨头遭受重创，瑞萨电子也面临破产边缘。 日本产业界受到重创，终端品牌衰落，上游产业链坍塌。 日本政府和产业界开始采取“背后支援”策略，专注于设备、材料等“背后市场”。 瑞萨电子专注于汽车MCU业务，索尼则将资源投入到CIS芯片的车载领域。 日本在模拟芯片领域保持一定竞争力，但在逻辑半导体设计开发能力上有所欠缺。 近年来，日本政府和产业界意识到半导体产业的重要性，与美国加强合作，Rapidus的成立便是这一合作的体现。 Rapidus与IBM合作，旨在实现2027年2nm芯片的国产化目标。 然而，日本在先进半导体制造环节上落后于中国台湾和韩国，人才和资金问题依然严峻。 Rapidus能否复刻当年的辉煌，还需面对技术、人才、资金、市场等问题的挑战。